Mechanizm Orowana

Mechanizm Orowana, w czasie poślizgu poszczególne odcinki linii dyslokacji przemieszczają się między wydzieleniami pozostawiając wokół nich zamknięte pętle. Naprężenie konieczne do wygięcia linii dyslokacji w półokrąg o średnicy d równej odstępowi miedzy wydzieleniami przybiera postać:

τ=2α(Gb/Λ)

Poślizg pewnej  liczby dyslokacji pozosatwia wokół  wydzieleń  odpowiednią  liczbę pętli. Między    nimi    (dyslokacje    jednoimienne) pojawia        się        naprężenie        „wsteczne” powiększające szybkość umocnienia. Umocnienie dyspersyjne ograniczone jest do specjalnych    materiałów o strukturze odpowiadającej   wymaganiom.    Wśród  nich wyróżnia się:

• stopy wewnętrznie utlenione (materiały stykowe dla elektrotechniki), np. roztwory stałe Si albo Al w Cu oraz Al albo Mg w Ag, wyżarzone w atmosferze tlenu, w celu utlenienia atomów rozpuszczonych  w roztworze,
• specjalne materiały otrzymywane metodami metalurgii proszków, np. proszek aluminium spiekany z Al,O3 albo proszek niklu spiekany z ThO spośród innych metod umacniania, realizowanych zabiegami obróbki cieplnej, umocnienie martenzytyczne.